創新物聯 跨域聚合-物聯網生態系統論壇
新型態機聯網助力智慧製造落實
在美中貿易戰及新冠肺炎影響下,全球製造業供應鏈正面臨解構與重組。國內業者也紛紛透過設備串流與數據分析,佈局智慧工廠、物聯網環境,加速數位轉型腳步。
英特爾物聯網聚合商大聯大控股世平興業聯手中華民國資訊軟體協會,整合營運技術(OT)與資訊技術(IT),打造物聯網(IoT)生態圈,依產業別特性與需求,提供製造業最適化物聯網應用平台,加速國內製造業者實現智慧製造新價值。透過本論壇的實際案例分享,您將更了解如何善用物聯網供應鏈加速轉型,以及物聯網聚合平台的整合內涵與優勢。
歡迎對製造產業與加入物聯網生態系有興趣之OT、IT業者踴躍出席參加,共同打造豐富多元的物聯網生態系。
活動議程
時間 |
主題 |
講者 |
13:30-14:00 | 來賓報到 | |
14:00-14:05 | 開場致詞 | 英特爾 | 邱道平 高級客戶經理 |
14:05-14:25 | 大聯大控股世平集團引言 | 大聯大控股世平興業藥物聯網事業部 | 紐因任 副總經理 |
14:25-14:45 | 製造業5G物聯網規劃與實施 | 緯謙科技股份有限公司 | 李冠儀 資深業務總監 |
14:45-15:05 | 建置一座即時決策的數位工廠要素 | 新漢智能系統股份有限公司工業4.0執行中心 | 林崇吉 副總經理 |
15:05-15:25 | 引爆物聯網數據的能量 | 英丰寶資訊股份有限公司 | 林哲斌 總經理 |
15:25-15:45 | 邁向物聯網新世代,提升智慧製造網路營運安全 | 眾至資訊股份有限公司 | 王建忠 銷售行銷副總 |
15:45-16:00 | Q&A Time |
講師簡介
李冠儀 Kay Li
緯謙科技股份有限公司智慧製造處 資深業務總監